Skryté vady pájených spojů patří mezi nejčastější příčiny poruch elektronických sestav.
Rentgenová inspekce (X-Ray) je spolehlivě odhalí – a přesně to se naučíte na tomto dvoudenním teoreticko-praktickém kurzu
v souladu s aktuálními požadavky IPC.
- Rozpoznáte typické defekty, které běžná optika nezachytí
- Naučíte se správně číst a interpretovat RTG snímky
- Uplatníte požadavky norem IPC v každodenní praxi
Co získáte
- Jistotu při hodnocení RTG snímků
- Praktické postupy pro BGA / QFN / BTC
- Tipy, jak zkrátit čas analýzy a snížit zmetkovitost
- Certifikát o absolvování (platnost 2 roky)
Cíl školení
Propojit teorii norem IPC s praktickým hodnocením spojů v RTG. Po absolvování budete schopni
spolehlivě identifikovat defekty, správně je zdokumentovat a aplikovat postupy v reálné výrobě.
Obsah školení
1) Normy a metodiky
- IPC-J-STD-001
- Doporučení a postupy dle IPC-7711/21
- Vybrané standardy IPC:
- IPC-7095 – návrh, montáž a inspekce BGA a QFN pouzder
- IPC-7093 – návrh, montáž a inspekce BTC (Bottom Termination Components)
2) Analýza a diagnostika
- Rozpoznání a hodnocení chybových stavů (voiding, insuficientní pájka, posuny, mosty atd.)
- Interpretace RTG snímků: jak odlišit odchylku od vady
- Praktické ukázky hodnocení spojů
3) Praktická část
- Čtení a interpretace RTG snímků
- Vyhodnocení reálných příkladů z výroby
Praktické informace
- Délka školení: 2 dny
- Certifikace: Osvědčení o absolvování (platnost 2 roky)