SMT Process Engineering – Proces SMT, reflow a teplotní profilace
Školení SMT Process Engineering je odborný dvoudenní kurz zaměřený na klíčové části procesu SMT – návrh a použití šablon, tisk pájecí pasty, pájení přetavením (reflow) a teplotní profilaci. Účastníci získají ucelený přehled o nastavení jednotlivých procesů, jejich vzájemných souvislostech a vlivu na výslednou kvalitu elektronické sestavy.
Tři klíčové oblasti SMT procesu
Školení propojuje tři vzájemně navazující oblasti, které zásadně ovlivňují stabilitu SMT procesu a kvalitu výsledných pájených spojů.
Tisk pájecí pasty
Návrh šablon, apertury, vlastnosti pájecí pasty, nastavení parametrů tisku, kontrola nanesené pasty a nejčastější příčiny vad.
Reflow proces
Princip pájení přetavením, jednotlivé fáze reflow procesu, nastavení pece a vliv procesních parametrů na kvalitu pájených spojů.
Teplotní profilace
Měření teplotního profilu, umístění termočlánků, vyhodnocení naměřených dat a optimalizace reflow procesu pro konkrétní elektronickou sestavu.
Kurz vychází z relevantních požadavků a doporučení IPC standardů pro návrh šablon, tisk pájecí pasty, teplotní profilaci a optimalizaci reflow procesu. Výuka propojuje požadavky standardů s praktickými zkušenostmi z elektrotechnické výroby a zaměřuje se na pochopení souvislostí mezi jednotlivými kroky SMT procesu, správné nastavení procesních parametrů a systematické hledání příčin výrobních vad.
Pro koho je školení určeno
• technologům SMT výroby
• procesním inženýrům
• výrobním technikům
• pracovníkům kvality
• mistrům a vedoucím výroby
• pracovníkům odpovědným za nastavování a optimalizaci SMT procesu
Cíl školení
Cílem školení je naučit účastníky porozumět klíčovým parametrům SMT procesu a aplikovat relevantní požadavky a doporučení IPC při návrhu šablon, tisku pájecí pasty, teplotní profilaci a optimalizaci reflow procesu. Absolvent získá znalosti potřebné pro správné nastavení a kontrolu procesu a pro systematické hledání příčin typických výrobních vad.
Délka a certifikace
• Rozsah školení: 2 dny (14 hodin)
• Maximální počet účastníků: 12
• Certifikát o absolvování odborného školení společnosti REALTIME TECHNOLOGIES
Obsah školení
• Základní principy SMT procesu a návaznost jednotlivých výrobních kroků
• Návrh šablon a základní principy práce s aperturami
• Vliv tloušťky šablony a geometrie apertur na tisk pájecí pasty
• Pájecí pasty – vlastnosti, skladování, příprava a správné použití
• Nastavení parametrů tisku pájecí pasty
• Kontrola kvality tisku a princip SPI
• Nejčastější vady vznikající při tisku pájecí pasty
• Princip pájení přetavením (reflow)
• Jednotlivé fáze reflow procesu
• Nastavení a optimalizace reflow pece
• Ramp rate, soak, peak temperature a time above liquidus (TAL)
• Správné umístění termočlánků a měření teplotního profilu
• Vyhodnocení a dokumentace teplotního profilu
• Vliv konstrukce PCB, součástek a materiálů na teplotní profil
• Vliv citlivosti součástek na vlhkost a teplotní namáhání při reflow
• Typické vady SMT procesu – bridging, tombstoning, solder balling, nedostatečné smáčení a voiding
• Hledání příčin vad v jednotlivých krocích SMT procesu
• Doporučení pro stabilizaci a řízení výrobního procesu
Praktická část školení
Významnou součástí školení je praktická práce s teplotní profilací. Účastníci se seznámí se správným umístěním termočlánků, provedením měření a vyhodnocením získaných dat. Na konkrétních příkladech budou vysvětleny typické odchylky teplotního profilu, jejich příčiny a možné dopady na kvalitu pájení.
Praktická část je doplněna o rozbor problémů vznikajících při tisku pájecí pasty a reflow procesu tak, aby účastníci dokázali získané znalosti využít při nastavování, kontrole a optimalizaci vlastní SMT výroby.
Školení vychází z IPC standardů
Obsah školení je postaven na požadavcích a doporučeních vybraných IPC standardů, které pokrývají klíčové oblasti návrhu šablon, tisku pájecí pasty, teplotní profilace, reflow procesu a citlivosti součástek na teplotní namáhání.
Doporučení pro návrh šablon používaných při tisku pájecí pasty.
Požadavky na proces tisku pájecí pasty, jeho řízení a vyhodnocování.
Doporučení pro měření, tvorbu a vyhodnocování teplotních profilů při pájení.
Doporučení pro optimalizaci reflow procesu, nastavení pece a stabilitu pájecího procesu.
Požadavky související s citlivostí součástek na vlhkost a teplotní namáhání během reflow procesu.
💡 Praktický přístup: Jednotlivé IPC standardy nejsou během školení probírány izolovaně. Jejich požadavky a doporučení jsou zasazeny do souvislostí celého SMT procesu – od návrhu šablony a tisku pájecí pasty až po nastavení reflow pece a vyhodnocení teplotního profilu.
Výuka založená na reálné výrobní praxi
Školení propojuje požadavky a doporučení IPC standardů s více než 20 lety zkušeností společnosti REALTIME TECHNOLOGIES v oblasti elektrotechnické výroby, pájení, reworku a kontroly elektronických sestav. Výuka se nezaměřuje pouze na jednotlivé parametry zařízení, ale především na jejich vzájemné souvislosti a dopad na stabilitu procesu a výslednou kvalitu elektronických sestav.
Studijní materiály ke školení
Pro rozšíření znalostí získaných během školení doporučujeme originální IPC standardy související s návrhem šablon, tiskem pájecí pasty, reflow procesem a teplotní profilací. Publikace jsou dostupné v tištěné i digitální podobě prostřednictvím našeho e-shopu www.realtimeshop.cz.
💡 Doporučení našich lektorů: Stabilní SMT proces není výsledkem pouze správně nastavené reflow pece. Výslednou kvalitu ovlivňuje kombinace návrhu šablony, pájecí pasty, tisku, osazení, konstrukce PCB, vlastností součástek a teplotního profilu. Při hledání příčin vad je proto důležité posuzovat celý proces jako jeden vzájemně propojený systém.
Nejbližší termíny školení
| Začátek | Téma | Jazyk | Místo školení | |
|---|---|---|---|---|
| 30. 11. 2026 | CZ | Veská, CZ | Rezervovat termín |
